有使用过，再有就是中国集成电路起步阶段的“908”和“909”工程的一个世界主要设备供应商的中国老总参与了产业的兴起！（不用说啦？这些关键词业界大佬们都明白！我在日本加入的是Senior半导体协会）。
1. 半导体（芯片）集成电路是高科技产业中的食粮
目前大家非行业人士比较困惑的是：无论华为的5G，我国的AI、大数据、无人驾驶、导弹卫星北斗GPS………等等不是都很牛X嘛？怕它美国干啥[呲牙]？其实简单的说：所有上述技术产品都是半导体芯片（集成电路）的应用，其发展要依赖产品里面的“芯片”，产品设备开发的基础也是对集成电路（芯片）应用技术的提升和发展也包括软件。巧妇难为无米之炊！没有了半导体芯片（集成电路）任何应用产品就什么也做不出来啦！
2. 真的仅仅是贸易战？
前面提到半导体芯片（集成电路）的重要性！简单一句话就是无论天上飞的（飞机、火箭、卫星、核弹头、无人机等）还是地上跑的（新干线、汽车、摩托、无人驾驶等等）和我们日常用的（手机、家电各种智能终端等等）其核心都是依赖于集成电路：由半导体芯片生产而来的。
现在主要从市场角度让大家理解一下中美“贸易”战的实质！首先半导体芯片（集成电路）全球市场非常大每年在4000亿美金左右，而中国又是单体市场最大的应该占到30-40%（我那时也就10%多点）可见近年中国电子产业的高速发展。但是我们70-80%的集成电路又依赖于进口也就是每年上千亿的美金花在那些和我们有贸易逆差的国家！原因是这些中高端集成电路我们还生产不了（或一部分质量稳定性等还不好）。换句话说我们就是个很好赚钱的大市场，中国在花进口石油几倍的外汇来买他们的集成电路呀！
谈市场当然也离不开投资，全球近年在半导体产业上的投资将近一半发生在我们中国！（这也是让川普真心怕怕的理由之一），半导体芯片投资远远超出我们一般老百姓的认知。这上万亿的投资金都去哪里呢？土地国家可以给批！厂房地方政府可以给盖！国家鼓励半导体产业地方经济发展需要投资和好公司及雇佣。那么中国的人力资本有多少大家心知肚明。
是的，半导体芯片产业所需要的生产设备，特别是高端产品设备都控制在这些厂家手里（不好意思我原来的公司也在前几名）几乎全是美日荷兰的公司！不可能有我国自己的公司。也就是大笔大笔的美金外汇都要给这些国家的公司。那么问题就来啦！放着大笔大笔的可以弥补贸易逆差的钱不要，我非要和你死磕，恨不得弄死你。你还会觉得就是仅仅“贸易战”吗？
3. 技术差距的现实与遏制
前面讲过了半导体芯片（集成电路）产业的重要性及从贸易和投资角度看出了中美问题的实质！一直想用普通人比较容易理解的语言和表述来进行的，但今天讨论到技术方面确实比较难，只能尽力啦。半导体芯片（集成电路）产业大的可以分成设计、生产制造和材料几个主要方面。
先从最重要的设计来讲（一般提到的Design House或Fabless等公司），因为设计不出好的产品也就不可能生产出好产品。这也是中国近十年进步最大的一部分！
毕竟是产业链中需要投资最少，更加依赖聪而明富有经验的大脑和优秀的设计工具。是最适合我们中国人发展的部分。但中国市场的特色是需要大量的中低端产品因此培养和发展的大部分设计公司也是这个范畴之内。但是近年华为的海思和紫光展锐有了一定的突破！看下图世界前十的设计公司，他们已经入榜。
准确的说他们代表中国在携带通信终端相关的部分器件上特别是5G通信相关产品上接近或达到世界先进水平啦！（过去无论是华为还是中兴等都必须依赖买美国高通的技术和芯片才能生产高端通信产品）这也是这次让美国最感到不爽的事情，从一个好赚钱的市场客户开始进入竞争对手的行列，必须遏制和截杀！
所以美国会把眼光放在上面提到的优秀设计工具：EDA软件上！（EDA是电子设计自动化的英文缩小）是芯片设计阶段必不可少的工具（无论你有多聪明的大脑），几乎世界上所有设计公司在使用的就是欧美的这三家公司的产品（序言我的经历里提到的），如果他们开了后门就可以随时对你禁用。如没有开后门也可以不再给你升级和修改bug，这就会让再优秀的公司都会停步不前受到遏制！（这也是他们的目的）最可惜的是我们国家还没有一家EDA软件公司可以取代他们的产品做高端产品。让你倒退回去只能做中低端产品也是他们期待的。 接着再从简单易懂的半导体芯片（集成电路）生产制造角度来看，当然首先没有好的器件设计本身就无从生产，更何况生产的两大方面：生产工艺技术和生产设备！简单的说没有在高端设备上多年生产经验的积累就不可能产生出最先进的生产工艺技术（Process Technology)：像台积电、三星、intel那样。可见在半导体芯片（集成电路）生产领域里对设备的依赖程度。
世界上所有生产中高端半导体芯片的公司都在使用这些厂家的设备，包括我们的中芯国际。所以美国这次就是想从这个源头对我们进行打击封锁和遏制！
遗憾的是我们国产设备在高端设备方面可以取代的为零！靠我们自己的设备就必须倒退。
在半导体芯片（集成电路）生产中需要的高净纯的高端材料方面也几乎全部控制在美日德的公司手里，我们能够完全取代的东西也几乎为零！
这就是我们现在面临的处境和现实，如果没有这次疫情的发生美国独自的想扼杀我们，相对来说我们还可以找到一些出路，日欧还是有很大一部分可以取而代之的。但美国现在利用疫情联合发展欧日等很多国家一起来对付中国，就是雪上加霜使局势更加严重。即使华为表示可以继续购买美国高通的部分芯片，他们也不会答应了。这就是残酷战争！要至敌人与死地而后快！
我们是死路一条嘛？我们要等死吗？绝地重生的希望和出路在哪里？
4.出路与突围及我们的未来！
之前从技术角度分析了现在我们国家的半导体芯片（集成电路）的技术现状，大家应该清楚的意识到：我们确实特别是从芯片EDA设计软件和主要的生产设备，特别是在先进高端的方面，我们和世界上的先进水平差距非常大。即使我们最为自豪的华为的5G技术的芯片也是在上述EDA软件和设备上产生出来的！（其实华为只是在5G的三大技术领域中的一方面的协议上有更多的专利，是最大的通信产品制造和供应商！和我国的家电、电脑等等一样，是制造大国不是核心技术的强国）。残酷的现实结论就是：世界上没有华为和中国的技术和产品，5G等一切技术和高科技产品都可以继续开发和生产（成本会高一些），但是如果美国联合其它欧日企业封锁了技术，中国的高科技就会止步不前！核心技术的半导体芯片（集成电路）等就会面临着倒退！（不进则退在日新月异的高科技产业中非常重要）这就是美国此次在感受到中国高科技继续高速发展带来的危机和实施战役的必要及最终想达到的目的！为未来的几十年的发展赢得更多的时间和空间，把中国打回到原来一个主要的大市场（花钱买技术，可以高价销售）的位置才能安心。这在之前的“打垮苏联军事高科技的竞争“和“消灭日本半导体产业的威胁”等著名战役中都已经屡屡生效获得大胜！
接下来我们要重点讨论分析一下在这样严峻和困难的情况下。我们如何找到我们高科技发展的出路也就是突围和前行！首先，我们不能像几十年前那样：搞大跃进空喊口号，那些豪言壮语解决不了如何问题！从现在世界上高科技技术发展速度的角度来讲那是无意的。更不能陶醉在狭隘的民族主义、自我满足式的自吹自擂、但同时不能一味的委曲求全、要有当年自主制造原子弹氢弹的那种精神、但更需要脚踏实地的一步步强化我们的半导体芯片（集成电路）产业。但坦率的讲需要10-20年的追赶（这是战略方针和方式方法都非常好的前提）还不能确定在遏制住我们的前提下其它国家区域的发展速度。
具体从几个层面上来讲一下可能性（当然这主要是个人的一些意见和观点仅为参考）：
首先我们说一下美国最想打击的具有代表性的海思和展锐的5G通信相关联的高端器件的设计开发能力及产品供应能力！和与其相关的制造能力特别在生产设备上（像中芯国际和今后的长江存储等高端制造）在技术和产品供应维持的角度来讲相信华为已经做好了一定的准备，也就是生产高端产品所需关键的一些集成电路应该有一年左右的进口储备。从最最乐观的角度来讲，我们能够熬过美国的大选，通过美国总统的换选及政府方针的改变，缓和目前的紧张局势赢得慢慢成长发展的时间！但这不是长久之计永远会处于被动挨打的处境，而且这次美国即使换总统，针对中国高科技的战略也不会有太大变化。
其次是就是我们通过外交的手段及经济杠杆的作用，去联合一些欧洲和日本这样的半导体产业强国和一些公司。尽可能的削弱和减少美国对我们半导体产业和高科技产业发展的影响，但这也毕竟是受制于人，缓兵之计。不能从最根本上解决拥有核心技术的数量与必须使用性。难于达到和其它区域达成高科技利用和互利上的平衡。还是很容易被政治因素所左右（不同的体质和意识形态和价值观念）
最终还是要走出一条自己的路：并不一定任何都要最强，但一点要相对的平衡和互相需要。拥有相当的实力！因为最后的话语权就是你拥有怎样的实力（其实美国现在就是这样）从更深层次和长远的国家利益来讲，中国要开始建立做世界老大的心态和行动及实力！（其实和美国争的就是这个）。我们现在有个“一路一带”个人感觉是帮助穷兄弟们来一起解决生存和基本生活的问题！那么在半导体芯片（集成电路）和高科技技术方面我们更需要一个“一行一球”？我们更需要和世界最主流的富贵的人群来利用高科技能过上幸福美好生活！这是作为今后世界老大必须必备的条件。其实在应用层面无论是AI、手机支付、IOT、大数据、自动驾驶、无人机、北斗卫星导航系统……等等方面我们都走在了世界的最前端。
但我们应该有老大的胸怀，不要过于强调所有核心技术是为我们“伟大的国”所用、高调的来牛X用、而是在整个全球经济的退化环境中，愿意通过高科技的发展带给全球人民幸福美满生活，用我们的强项：中国资本和拥有智慧聪明勤劳的人才，来与许多国家的技术积累和经验以及拥有大批具有核心技术的人才们对接一起为那些国家与地区的发展共同成长！具体就是用国际化的视野把各种研发中心和生产基地办到全世界具有核心技术及人才的地方，尽可能使用国际化的资本和国际化的人才，这样经过一段时期的努力才会更快的融入世界最先端的半导体芯片（集成电路）产业的最前沿，能更快的进行核心技术的学习、积累和经验，才能在国家需要的时候随时保证拥有需要的技术，同时在半导体芯片（集成电路）产业拥有一定的地位和话语权。
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